LG전자가 HVAC(냉난방공조) 기술력을 앞세워 열관리 설루션 사업을 확대하고 데이터센터에 최적화된 액체냉각 사업에 속도를 냅니다.
LG전자[066570]는 현지시간 14일부터 17일까지 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 '데이터센터월드(DCW) 2025'에 처음 참가해 HVAC 기술력을 기반으로 개발한 CDU(냉각수분배장치) 등 다양한 냉각 설루션 라인업을 선보인다고 13일 밝혔습니다.
DCW는 빅테크와 반도체 기업도 참여하는 전시회로 AI 기술과 트렌드, 인프라 구축, 에너지효율 등 다양한 주제의 세미나와 거래선 미팅이 열립니다.
액체냉각 설루션은 금속 재질의 냉각판(콜드 플레이트)을 서버 내 열 발생이 많은 CPU, GPU 등 칩에 직접 부착하고 냉각수를 냉각판으로 보내 열을 식히는 방식입니다. 칩을 직접 냉각하는 방식은 공기냉각 방식에 비해 설치 공간이 작고 에너지 효율이 높아 차세대 기술로 주목받고 있습니다.
LG전자 CDU는 데이터센터 내에서 칩의 열을 직접 냉각시키는 설루션으로 가상센서 기술을 적용해 주요 센서가 고장 나더라도 펌프와 다른 센서 데이터를 활용, 고장 난 센서 값을 바로잡아 냉각 시스템을 안정적으로 작동시킵니다. 또, 고효율 인버터 기술을 적용한 펌프를 통해 상황에 따라 필요한 만큼의 냉각수만 내보내 에너지 효율이 높습니다.
LG전자는 올해 상반기까지 CDU 개발을 완료하고 연내 글로벌 고객사의 AI 데이터센터에 본격 공급할 계획입니다.
LG전자는 칠러 대표 제품인 '무급유 인버터 터보칠러'도 선보입니다. 이 제품은 공기냉각을 통해 데이터센터의 룸 내부의 온도를 낮추며 AI 기술을 활용해 안정적으로 작동합니다. 또, 고속으로 돌아가는 압축기 모터의 회전축을 전자기력으로 공중에 띄워 지탱하며 회전시키는 자기 베어링 기술이 적용돼 마찰 손실을 줄여 에너지 효율을 높입니다.
이와 함께 자체 개발한 고효율 팬과 모터를 적용해 공기 흐름을 정밀하게 제어하는 FWU(팬 월 유닛)도 공개합니다.
LG전자는 차세대 AI 데이터센터 구조에 최적화한 하이브리드 설루션도 제안합니다. 높은 전력을 사용하고 더 많은 열을 집중적으로 발산하는 AI 데이터센터에 최적의 냉각 설루션을 제공하기 위해 액체냉각과 공랭식 방식을 결합한 방식입니다.
LG전자는 AI 기반 실시간 에너지 분석을 통해 건물의 통합 관리를 위한 비컨(BECON) 시스템도 선보입니다. 비컨은 건물 내 온도와 전력 사용량을 정밀하게 분석해 시스템을 자동 제어함으로써 에너지 소모량을 줄이는 데 도움을 줍니다.
LG전자는 최근 평택 칠러공장에 AI 데이터센터 전용 테스트베드를 구축했습니다. 이 테스트베드에 서버 랙을 설치하고 CDU, 칠러, FWU를 통한 체계적인 냉각 테스트를 진행하고 있으며 서버와 장비를 절연된 액체에 직접 담그는 '액침냉각' 방식도 연구 개발 중입니다.
LG전자는 지난해 말 HVAC 사업 성장을 가속화하기 위해 ES(Eco Solution)사업본부를 신설하고 클린테크 분야에서 시장보다 2배 빠른 압축 성장을 이뤄낸다는 목표 하에 사업을 진행하고 있습니다.
이재성 LG전자 ES사업본부장(부사장)은 "LG전자는 초대형 냉방기인 칠러뿐만 아니라 CDU 등 다양한 AI 데이터센터 냉각 설루션을 보유한 준비된 플레이어"라며 "차별화된 HVAC 기술을 기반으로 B2B 사업 성장을 가속화할 것"이라고 말했습니다.
