부산대학교는 매그나칩반도체와 교내에서 반도체 전문 인력 양성을 위한 업무협약을 체결했다고 지난 10일 밝혔습니다.

이번 협약은 반도체 설계 분야 전문 기술 인력을 육성하기 위한 상호 협력의 일환으로, 매그나칩반도체는 부산대 전기전자공학과 및 반도체공학과 대학원 재학생들을 대상으로 장학생 선발과 취업 연계를 지원하기로 했습니다. 부산대는 선발된 장학생들을 반도체 및 관련 전문 인력으로 육성할 계획입니다.

매그나칩반도체는 통신, IoT, 가전 등 다양한 산업에서 반도체 설계와 제조를 담당해 왔으며, 약 1000건의 특허를 보유하고 있는 글로벌 기업입니다. 이번 협약을 통해 양 기관은 전력 반도체 분야에서 세계적인 인재와 기술을 양성하는 데 협력할 방침입니다.

부산대는 지난 2023년 반도체 특성화 대학 지원사업과 권역별 반도체 공동연구소 구축사업에 선정된 바 있으며, 이를 통해 동남권 반도체 산업의 중심지로 자리 잡고 있습니다.

최재원 부산대 총장은 “부산대의 반도체 교육 역량을 바탕으로 우수한 인재를 배출하기 위해 노력하겠다”고 강조했습니다.

우혁 매그나칩반도체 CTO는 “부산대와의 협약을 통해 우수 인력을 양성하며, 양 기관이 반도체 분야에서 세계적인 명성을 이어가길 기대한다”고 전했습니다.