SK하이닉스[000660]는 지난 19일 서울 강서구 코엑스마곡에서 열린 '제60회 발명의 날 기념식'에서 송청기 SK하이닉스 TL(HBM개발)이 동탑산업훈장을 수상했다고 20일 밝혔습니다.
발명의 날 60주년을 맞아 특허청이 개최한 이날 기념식에서는 발명을 통해 국가 산업 발전에 기여한 이들의 공로를 치하하는 정부 포상이 시행됐습니다.
송 TL은 ▲차세대 HBM 제품 개발 논의 ▲하이브리드 본딩 기술 검토 및 특허화 ▲PIM 기능이 내장된 GDDR6-AiM 개발 및 특허화 ▲D램 기술 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준화 및 특허화 ▲CXL 시제품 개발 및 특허화 ▲ 메모리 반도체 기술 전파를 위한 사내외 교육 등의 공로를 인정받아 동탑산업훈장을 받았습니다.
2005년 SK하이닉스에 입사한 송 TL은 20여 년간 메모리 설계 연구원으로 근무하며 DDR2 개발을 시작으로 다수의 D램 제품 개발에 참여했습니다. 이 과정에서 JEDEC이 정하는 메모리 기술 표준화를 비롯해 HBM과 차세대 메모리 등 300여건의 특허를 출원·등록했습니다.
SK하이닉스는 "송 TL의 특허 개발과 저변 확대 등의 노력은 오늘날 국가와 기업 경쟁력을 높이는 자양분이 됐다"라며 "국내 반도체 업계가 쌓아온 선도적인 위상을 더 견고히 할 수 있도록 앞으로도 구성원들의 연구개발 활동을 적극 지원할 것"이라고 전했습니다.
송 TL은 이번 동탑산업훈장 수상의 주요 공적인 차세대 HBM 개발에서 글로벌 빅테크 고객들의 맞춤형 설계 수요에 따른 '커스텀(Custom) HBM' 관련 기술들을 주도적으로 제안했습니다.
그는 SK하이닉스 뉴스룸과의 인터뷰를 통해 "조만간 고객사가 원하는 특성을 강화한 커스텀 HBM 시대가 본격화할 것이라 생각한다"라며 "이는 단순히 제품 성능을 높이는 차원을 넘어 메모리와 로직(Logic) 반도체 간 경계를 재정의하는 작업이다"라고 강조했습니다.
이 밖에도 송 TL은 차세대 고용량 HBM 제품 구현을 위한 '하이브리드 본딩' 기술 개발에도 기여했습니다.
송 TL은 "더 높은 층수의 HBM을 만들기 위해서는 기존의 적층 공정을 넘어서야 했다"라며 "단순한 쌓기의 기술을 넘어 전기적 신호의 안정성과 발열 제어까지 고려한 새로운 적층 구조가 필요했고 이를 구현하기 위해 수많은 시뮬레이션과 실험을 반복했다"라고 설명했습니다.
현재 그는 차세대 반도체 기술인 PIM과 CXL 분야 연구를 진행 중입니다. 이와 관련해 송 TL은 "PIM은 연산 기능을 갖춘 능동적인 메모리로 우리가 개발한 GDDR6-AiM은 그 가능성을 현실로 증명한 첫 시도였다"라며 "메모리 자체가 연산을 수행하게 되면 기존 시스템의 데이터 병목을 획기적으로 줄일 수 있을 것"이라고 전망했습니다.
송 TL은 지금까지 출원 및 등록한 특허에 대해 "특허는 우리가 흘린 땀의 기록이자 확보한 기술을 지킬 수 있는 가장 확실한 방법"이라며 "반도체 산업의 경쟁이 치열해질수록 특허의 중요성은 더욱 커지고 있으며 이를 확보하는 것은 단순히 SK하이닉스의 이익을 넘어 대한민국의 기술 주권을 지키는 일이라고 생각한다"고 강조했습니다.
